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삼성보다 비싼 '몸값' 대만 파운드리 업체 TSMC

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백두넷 작성일 :19-12-23 18:07 조회 :212회 댓글 :0건

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삼성보다 비싼 '몸값' 대만 파운드리 업체 TSMC 

TSMC , 5G 상용화에 따른 반도체 수요 폭증에 실적 순항

JP 모건, TSMC 향후 2~3년간 매출 두 자릿 수 성장 전망 

2019.12.23

 글로벌 최대 파운드리 반도체 업체인 대만 TSMC가 미래 시장 선점을 위해 설비 투자를 늘리며 세계 선두 파운드리 업체로서 입지를 다지고 있다. 또 탄탄한 실적 추이를 바탕으로 주가도 가파른 우상향 곡선을 그리고 있다.

블룸버그 등 주요 매체에 따르면, 최근 TSMC는 주가 시총(3004억달러)면에서 최근 삼성전자(2610억달러)를 제치고 아시아 최대 전자업종 상장사가 됐다. 

증시에 상장된 TSMC의 주가는 1년 전 34.28달러(12월 20일)에서 68.99% 오른 57.93달러(12월 20일 종가)로 껑충 뛰었다. 올해 들어서는 40%가 넘게 올랐다. 

반도체 파운드리(위탁생산) 점유율 면에서도 삼성에 비해 우위를 유지할 전망이다. 대만 타푸산업연구원(TRI)에 따르면, 올 4분기 TSMC의 글로벌 시장 점유율은 52.7%로, 세계 1위를 차지할 것으로 예측됐다. 삼성전자(17.8%), 글로벌파운드리(8.0%), UMC(6.8%) 등 업체들이 그 뒤를 이을 것으로 조사됐다.

 

◆5G 상용화에 따른 수요 확대에 실적 

TSMC는 파운드리 업계 수요 확대에 힘입어 향후 실적도 순항을 지속할 것으로 전망된다. 이 업체의 지난 3분기 순이익은 5G 통신용 칩 주문 폭증으로 전년 대비 13.5% 증가한 1010억 대만 달러를 기록했다. 무역 전쟁에 따른 경기 하강에도 불구하고 시장의 예상을 뛰어넘는 실적 성장을 거뒀다

수요 확대 추세에 대비해 TSMC 측은 지난 5일 2019년 공급망 관리 포럼에서 수요가 확대로 인해 15 개 라인의 7나노 공정(1㎚=10억분의1m)을 적용한 제품 생산능력을 확대하는 동시에 5 나노공정 제조 라인도 내년부터 시범 생산에 돌입한다고 밝혔다.

이와 함께 대만 신주(新竹)에 소재한 3 나노공정을 연구하는 R&D 센터도 오는 2021년까지 완공될 예정이다. 더불어 내년에 설비에 투입되는 자금 규모는 140억~150억 달러에 달하는 것으로 전해졌다.

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​                                   [사진=바이두]

미래 시장 선점을 위한 행보도 빨라지고 있다. 대만 매체 디지타임스(Digitimes)에 따르면, 왕젠광(王建光) TSMC 부총재는 '오는 2022년부터 3나노공정을 적용한 제조라인의 대규모 생산 단계에 돌입한다'며 '지난 10월 3 나노공정 제조라인 구축에 들어갔고,  R&D 진전 추이도 양호하다"고 밝혔다.

 왕 부총재는 그러면서 '애플과 화웨이가 3나노공정을 적용한 반도체의 최초 고객사가 될 것'이라며 '앞으로 2년 뒤면 3나노 공정을 적용한 칩을 장착한 스마트폰을 이용할 수 있게 된다'고 전했다.

향후 실적 전망도 장밋빛이다. JP 모건(Morgan)은 2020년도 TSMC의 매출이 전년 대비 15%~20% 증가할 것으로 전망했다. 또 향후 2~3년간 매출이 두 자릿 수 성장을 지속할 것으로 내다봤다.

특히 TSMC는 애플측의 주문 감소에도 불구하고 미국 AMD, 화웨이, 미디어텍 등 업체의 주문 확대로 비수기로 분류되는 내년 1분기 실적도 선방이 예상된다.

TSMC는 퀄컴의 신규 모바일 시스템온칩(SoC)인 '스냅드래곤 865' 위탁 생산도 수주했다. 스냅드래곤 865는 내년도 주요 스마트폰에 장착되는 '두뇌' 역할을 하는 칩이다. 

뿐만 아니라 중국의 5G 상용화에 따른 단말기 출시로 인해 7나노 공정을 채택한 반도체 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 관측된다.

크레디리요네(CLSA)증권은 '파운드리 업계가 유례없는 수요 확대 추세에 따른 공급 부족 사태에 직면하고 있고, 2020년 들어 수요 대비 공급이 달리는 현상은 더욱 심화될 것'이라고 진단했다.

 

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한편, 중신궈지(中芯國際·SMIC), 화훙반도체(華虹半導體)등 중국의 파운드리 업체도 최근 주문 급증에 생산라인 가동을 확대하고 있다. 이 같은 현상은 스마트폰에 탑재되는 전원관리, 센서, 지문 인식 등 각종 칩 수요 확대에 따른 것으로 풀이된다.

중국 본토의 파운드리 분야 설비 투자도 급증하고 있다. 지난 2017년부터 오는 2021년까지 건설되는 파운드리 공장은 26개에 달하고, 전 세계 전역에 구축될 예정인 제조라인 수의 40%에 육박한다. 현재 건설이 진행중인 17개 제조라인에는 약 4000억 위안의 금액이 투입될 전망이다

타푸산업연구원(TRI)에 따르면, 올 4분기 중국 본토 파운드리 업체(중신궈지·화훙반도체)와 TSMC점유율을 합산하면 중화권 업체들의 파운드리 분야 점유율은 전 세계 시장 과반수(59.2%)를 넘어설 것으로 추산됐다.

 

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